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 | A-5XC倒置金相顯微鏡A-5XC倒置金相顯微鏡是一款經(jīng)濟(jì)實(shí)用型顯微鏡，其性價(jià)比高，在國(guó)內(nèi)、外得到廣泛的應(yīng)用。 |
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 | A-41X 高級(jí)倒置金相顯微鏡該顯微鏡采用半復(fù)消色差物鏡、無(wú)限遠(yuǎn)色差校正光學(xué)系統(tǒng)，其圖像質(zhì)量與進(jìn)口顯微鏡相當(dāng),是國(guó)產(chǎn)金相顯微鏡中最好的顯微鏡之一。 |
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 | AM645S體視顯微鏡AM645S體視顯微鏡特點(diǎn) 1.防靜電功能：架臺(tái)、變倍鏡筒、10X目鏡、輔助物鏡等都具有防靜電功能。2.密封功能：變倍鏡筒、10X目鏡都具有密封功能，當(dāng)顯微鏡在油汽、水汽等濕度較高的環(huán)境中仍能方便的使用。3.防霉功能：在高溫或潮濕的環(huán)境下都能安然無(wú)恙。4.具有高清晰度、大視場(chǎng)，長(zhǎng)工作距離等特點(diǎn)，逼真地再現(xiàn)了物體的三維影像。5.創(chuàng)見(jiàn)性人機(jī)學(xué)設(shè)計(jì)，更加保證操作者長(zhǎng)時(shí)間舒適操作。 |
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 | A-30D正置金相顯微鏡A-30D正置金相顯微鏡，觀察面向上，適宜于尋找特定或廣域范圍內(nèi)表面目標(biāo)的觀察研究和分析。廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)IT、PCB和微顆粒、線材、纖維、表面噴涂等，及材料金相組織結(jié)構(gòu)的檢測(cè)、研究和分析等工作。廣泛應(yīng)用在工廠、實(shí)驗(yàn)室和教學(xué)及科研領(lǐng)域。 |
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 | A-30MR正置金相顯微鏡A-30MR金相顯微鏡能提供優(yōu)越的圖像質(zhì)量和穩(wěn)固可靠的機(jī)械結(jié)構(gòu)；操作簡(jiǎn)便，附件齊全，廣泛應(yīng)用于教學(xué)科研金相分析、半導(dǎo)體硅晶片檢測(cè)、地址礦物分析、精密工程測(cè)量等領(lǐng)域。 |
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 | A-40MRT透反射正置金相顯微鏡A-40MRT以優(yōu)異的成像性能、舒適的操作體驗(yàn)，為客戶提供高性價(jià)比的金相分析及工業(yè)檢測(cè)解決方案。 |
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 | A-50DX高級(jí)正置金相顯微鏡A-50DX系列專(zhuān)業(yè)應(yīng)用于工業(yè)檢測(cè)及金相分析領(lǐng)域，靈活的系統(tǒng)組合、卓越的成像性能、穩(wěn)定的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，各操作機(jī)構(gòu)根據(jù)人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)，最大限度減輕使用疲勞。模塊化的部件設(shè)計(jì)，可對(duì)系統(tǒng)功能進(jìn)行自由組合。集成了明場(chǎng)、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多種觀察功能，可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用，進(jìn)行功能選擇。 |
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 | A-60D 明、暗場(chǎng)、偏光正置金相顯微鏡A-60D 明、暗場(chǎng)、偏光正置金相顯微鏡系研究級(jí)金相顯微鏡，涵蓋明場(chǎng)、暗場(chǎng)、偏光等觀察方式。適用于工礦企業(yè)、高等院校及科研等機(jī)構(gòu)作材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)分析和材料處理后表面結(jié)構(gòu)的研究分析等工作。 |
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 | A-60DX高級(jí)正置金相顯微鏡A-60DX系列專(zhuān)業(yè)應(yīng)用于工業(yè)檢測(cè)及金相分析領(lǐng)域,靈活的系統(tǒng)組合、卓越的成像性能、穩(wěn)定的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)， 各操作機(jī)構(gòu)根據(jù)人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)，最大限度減輕使用疲勞。模塊化的部件設(shè)計(jì)，可對(duì)系統(tǒng)功能進(jìn)行自由組合。集成了明場(chǎng)、暗場(chǎng)、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多種觀察功能，可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用，進(jìn)行功能選擇。 |
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 | DZQ-1大型全自動(dòng)金相試樣切割機(jī)DZQ-1大型全自動(dòng)金相試樣切割機(jī)是集手動(dòng)方式和自動(dòng)方式于一體的金相切割機(jī)；具備可選X軸移動(dòng)工作臺(tái)，進(jìn)行自動(dòng)Y軸方向連續(xù)的切割功能；具備可調(diào)高度主軸功能；該設(shè)備可以用于各種形狀、尺寸和材料的樣品切割。其切割能力可以滿足生產(chǎn)檢驗(yàn)和實(shí)驗(yàn)室日常檢測(cè)切割樣品之用。 |
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